您的位置:首页>栏目首页 > 驱动 >

方邦股份:公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等

2023-08-10 19:12:03    来源:同花顺iNews


(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心8月10日讯,有投资者向方邦股份提问, 尊敬的上市公司好,想了解一下公司的可剥离铜箔应用的bt载板,主要应用于什么行业跟什么产品上,谢谢

公司回答表示,投资者您好,公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等。

关键词:

相关阅读